Тонкие пленки

    Тонкопленочные технологии являются промежуточной ступенью между технологиями микроэлектроники и технологией печатных плат. При топологических нормах в 20 мкм и менее такие технологии позволяют серьезно  минимизировать массо-габаритные показатели аппаратуры и снизить потери СВЧ энергии за счет минимизации связей.  

    Возможно получение резисторов непосредственно на подложке в едином цикле изготовления тонкопленочной платы (ТПП). Резисторы могут быть от нескольких Ом до сотен килоом. Используемые нами материалы позволяют  изготавливать резисторы с максимальной мощностью рассеивания до 5 Вт/см2. 

Технологический процесс имеет следующие параметры:
- минимальный топологический размер - 10мкм с точностью 1 мкм;
- максимальный размер платы 44*56мм ( в некоторых случаях - 48*60мм);
- допуск на резистор - до 5%;
- минимальный диаметр металлизированного отверстия - 50мкм;
- покрытие финишное - Au или Ag до 3мкм.
Возможна приемка "5".
Срок изготовления - от одной недели.

    В настоящее время мы отрабатываем технологический процесс с напылением конденсаторов в едином цикле изготовления ТПП. Внедрить процесс предполагается не позже августа настоящего года.

    Изготавливаемые нами ТПП могут содержать металлизированные отверстия диаметром от 50 мкм.

 

Установки магнетронного напыления

Химико-гальванические боксы

Фотолитография

Установки монтажа и разварки кристаллов